Comparación técnica: molienda versus pulido

Comparación técnica: molienda versus pulido

Dimensión	Molienda	Pulido
Objetivo del núcleo	Errores geométricos correctos (planitud/redondez), precisión dimensional de control	Mejorar el brillo de la superficie, eliminar los micro-scratches, alcanzar el acabado espejo
Principio de procesamiento	Partículas abrasivas duras (por ejemplo, diamante, carburo de silicio) eliminación de corte	Deformación plástica y mediana flexible (pasta de pulido/rueda) y aplanamiento de microasperidad
Eliminación de material	Level de micrones (áspero/semifinecedor)	Submicrón (<0.1 μm, acabado)
Aspereza de la superficie	RA 0.025 ~ 0.006 μm (ultra precisión hasta nanoescala)	RA 0.01 ~ 0.001 μm (grado óptico <0.5 nm)
Equipo/herramientas	Ruedas/cinturones/discos (tamaño de grano abrasivo combinado y dureza)	Ruedas de pulido (lana/poliuretano), Pedras de pulido (microposizadores de alúmina/óxido de cromo)
Parámetros de proceso	Alta presión (0.01 ~ 0.1MPa), baja velocidad (10 ~ 30m/s)	Baja presión (<0.01MPA), alta velocidad (30 ~ 100m/s)
Aplicaciones típicas	Piezas mecánicas de precisión, preprocesamiento de obleas de semiconductores, óptico del elemento óptico.	Lentes ópticas, piezas decorativas (por ejemplo, fundas para teléfonos), acabado de moho de alta precisión

Diferencias clave

• Mecanismo de eliminación de materiales:

1. Molilla: "corte" abrasivo duro (similar al micro-giro).
2. Pulido: microasperidades de "planchar" mediana flexible a través de la deformación plástica.

• Calidad de la superficie:

1. Molilla: se centra en la corrección de forma/dimensional, logra RA ~ 0.025 μm.
2. Pulido: se centra en el rendimiento óptico, logra RA <0.001 μm.

• Etapa de proceso:

1. Molilla: el paso de pre-finos, proporciona una superficie base para el pulido.
2. Pulido: el paso final final, determina directamente la calidad final de la superficie.